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首先我們從自動化程序上分為以下3種：

　　1、手動測試，一般為夾鎖治具，直接用探針把輸入輸出引出來;

　　2、半自動測試，一般為氣動及MCU，可以設(shè)備自身做一些探制及量測;

　　3、全自動測試，在測試過程中不要任何人工參加的功能測試。

　　然后從結(jié)構(gòu)上分：

　　1、MCU類功能測試機(jī)，首先以單片機(jī)控制為主的功能測試治具;

　　2、PLC類的功能測試機(jī)，首先針對工控類，只要時序聯(lián)系的產(chǎn)品做功能測試;

　　3、電腦類的功能測試機(jī)，通用電腦軟件控制及讀取數(shù)據(jù)來測試產(chǎn)品性能。

　　從而從控制模塊上區(qū)別首先有以下幾部分：

　　1、控制器，做控制大腦，首先是電腦，單片機(jī)，PLC等;

　　2、輸入，輸出切換模塊，IOport;

　　3、信號源及量測模塊;

　　4、電源部分;

　　5、數(shù)據(jù)報表及數(shù)據(jù)統(tǒng)計;

　　6、人機(jī)界面。

　　關(guān)于自動化測試治具的分類基本上便是依照以上分類，關(guān)于產(chǎn)品在流入商場前使用自動化測試治具是非常有必要的，它可以使測試數(shù)據(jù)，提高產(chǎn)品的測試速度，節(jié)省人工成本等。

IC測試治具探頭一般有多種標(biāo)準(zhǔn)。針主要由三部分組成：一部分是針管，主要用銅合金鍍金；另一部分是彈簧，主要用鋼琴絲和彈簧鋼鍍金；第三部分是針，主要用工具鋼（SK）鍍鎳或鍍金。上述三個部分組裝成探針。

　　IC測試治具的探針主要在這里同享。此外，不同包裝形式的探頭的標(biāo)準(zhǔn)也不同。為了確保探頭符合要求，有必要對符合要求的探頭類型進(jìn)行認(rèn)證，確保實(shí)驗(yàn)順利完成。探針是集成電路測試中的一個重要組成部分，因此，為了確保測試的性能，我們應(yīng)該愈加注重探針的選擇和購買。

板材選用及鉆孔精度對整個測試治具精度起關(guān)鍵作用。測試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機(jī)玻璃為主，而有機(jī)玻璃，由于有機(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問題查看十分容易。可是一般有機(jī)玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都選用環(huán)氧樹脂板材，而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹脂板大一些，如果測試密度非常高需選用環(huán)氧樹脂板。